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Iniciativas da VIA

A VIA sempre busca formas de melhorar a experiência do usuário, tanto no que se refere ao design do produto quanto na inovação dos sistemas e aplicações com parceiros para viabilizar o desenvolvimento de novas idéias.

Por intermédio de uma série de iniciativas estratégicas, a VIA orienta o surgimento de criativos produtos e aplicações que melhoram a experiência da tecnologia e a qualidade de vida com a plataforma x86, logo se apresentando como o núcleo do estilo de vida digital.


» Iniciativa VIA Green Computing
Uma iniciativa para um ambiente computacional mais tranqüilo, com maior economia de energia elétrica e para acabar com o uso de materiais nocivos à saúde em seus produtos desde 2001. Nesse sntido, a VIA tem como meta ser a primeira fabricante de componentes em conformidade com os padrões internacionais de não utilização de chumbo em sua plataforma de produtos. Também trabalha com outros grandes nomes do mercado na Green Computing para desenvolver modelos de tecnologia sustentáveis e ecologicamente corretos. » Saiba mais.

» Iniciativa VIA pc-1 Empowered Connectivity
Acabar com a exclusão digital é a principal meta de muitos mercados emergentes. A iniciativa VIA pc-1 é uma solução realista para que milhões de pessoas possam ter acesso à tecnologia e incluídos em uma estrutura de negócios sustentável.
» Saiba mais.

» Iniciativa VIA Connected Client
Para ajudar as empresas a gerenciar melhor TI e a enfrentar os crescentes desafios, a iniciativa VIA Connected Client foi criada para treinar as empresas em soluções práticas e com excelente custo-benefício, fundamentadas em thin clients e outros dispositivos de rede.
» Saiba mais.

» Iniciativa VIA PadLock Security
Ao Combater o grande volume de problemas relacionados à segurança dos PCs e adotando uma postura holística que abrange conjuntos completos das melhores tecnologias de hardware e software, a iniciativa VIA PadLock Security cria uma poderosa plataforma de infra-estrutura a todos os mercados x86, de desktops a PCs móveis, entretenimento digital e equipamentos móveis.
» Saiba mais.
» Iniciativa VIA Robotics
A estreita colaboração com as comunidades de software, hardware e engenharia orienta a inovação do mercado de robótica em franca expansão, com as soluções da VIA na liderança para ampliar o alcance da inteligência digital para o mercado de consumo.
» Saiba mais.

» Iniciativa VIA Spearhead Platform
Essa iniciativa oferece, em plataformas inteligentes de silício e modelos de referência em sistemas, soluções totalmente interoperacionais para que desenvolvedores de sistemas possam reduzir custos e agilizar o desenvolvimento de equipamentos digitais mais inteligentes para mercados segmentados emergentes e em desenvolvimento.
» Saiba mais.


Resources

World's First Lead-free VIA Eden™ Platform Based Mainboard
VIA and Yamashita press release
Next Generation C5J Esther Processor Core With Advanced Features For Securing E-Commerce Transactions
VIA C5J Esther processor core press release
Software Development Kit assists third party developers in integrating support for the VIA PadLock Hardware Security Suite
VIA PadLock SDK press release
Highlights From DARPA Grand Challenge 2004
A look at some of the contenstants at the Darpa Grand Challenge... » Download Video!
VIA presents DARPA Grand Challengers, Team LoGHIQ
Team LoGHIQ is made up of the Cabes family and a small band of young graduates of the Rensselaer Polytechnic Institute... » Download Video!

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